Obudowa CoolerMaster HAF XB Evolution Micro tower

Cechy produktu

• Producent: CoolerMaster
• typ obudowy: Micro Tower
• standard: mini-ITX, micro-ATX, ATX
• ilość kieszeni 5.25: 2 szt.
• ilość kieszeni 3.5 wewn.: 4 szt.
• ilość kieszeni 2.5 wewn.: 4 szt.
• złącza na przednim panelu: audio, 2 x USB 3.0
• zainstalowane komponenty: 2 wentylatory 120mm
• szerokość: 442 mm
• wysokość: 330 mm
• dostępne opcje: 2 wentylatory 80/92/120mm, 2 wentylatory 140mm, 1 wentylator 200mm
• głębokość: 423 mm
• kolor: czarny
• waga: 8.2 kg
• dodatkowe cechy: Bezpośredni przepływ powietrza „front to back” - powietrze przepływa przez wnętrze wwiewane przez wentylatory z przodu obudowy a wywiewane z tyłu co zapewni ekstremalne osiągi w chłodzeniu podzespołów. , Pomieści nawet 2 radiatory 240mm , Tacka na płytę główną może zostać wymontowana w celu instalacji płyty lub wymiany podzespołów , Pierwsza obudowa którą można wykorzystać jako stacje testującą/overclockerską - dzięki demontowanym ściankom mamy swobodny dostęp do sprzętu , Superszybkie porty USB 3.0 oraz 2 porty X-Dock kompatybilne z dyskami SSD na panelu przednim obudowy. , Wygodne uchwyty po bokach obudowy dla ułatwienia transportu
• Kod producenta: RC-902XB-KKN2
• EAN: 4719512046241
• Nazwa produktu: Cooler Master HAF XB Evolution
• Kod systemowy:
• kod producenta: RC-902XB-KKN2
• kod systemowy: OB-CMR-236

Cooler Master Haf XB Evo to zupełnie nowy design zapewniający ekstremalne osiągi w chłodzeniu - dzięki zastosowaniu poziomej wyjmowanej tacki na płytę główną oraz siatkowaną pokrywę górną - daje to efekt tunelu powietrznego. Powietrze bez przeszkód wprowadzane dzięki dwóm 120mm wiatrakom XtraFlo przepływa przez wnętrze po czym wywiewane jest na zewnątrz. Dzięki wymienionym wyżej cechom budowy oraz demontowanym ścianką bocznym obudowę Haf XB Evo możemy zamienić w profesjonalną stacje overclockerską – po demontażu górnej oraz bocznych ścianek mamy swobodny dostęp do sprzętu. Mimo kompaktowej budowy w środku znajdzie się dość miejsca nawet dla chłodzenia CPU typu tower, blokami wodnymi czy aż dla najdłuższych kart graficznych. Na panelu przednim mamy dostęp do gniazd USB 3.0, oraz 2 stacji X-Dock kompatybilnymi z dyskami SSD.Najważniejsze cechy:

- Bezpośredni przepływ powietrza „front to back” - powietrze przepływa przez wnętrze wwiewane przez wentylatory z przodu obudowy a wywiewane z tyłu co zapewni ekstremalne osiągi w chłodzeniu podzespołów.

- Pomieści nawet 2 radiatory 240mm

- Tacka na płytę główną może zostać wymontowana w celu instalacji płyty lub wymiany podzespołów

- Pierwsza obudowa którą można wykorzystać jako stacje testującą/overclockerską – dzięki demontowanym ściankom mamy swobodny dostęp do sprzętu

- Superszybkie porty USB 3.0 oraz 2 porty X-Dock kompatybilne z dyskami SSD na panelu przednim obudowy.

- Wygodne uchwyty po bokach obudowy dla ułatwienia transportu

Specyfikacja:

- Materiał: Stalowy szkielet, siatka, panele – plastik

- Wymiary(SxWxD): 442 x 330 x 423mm

- Waga: 8.2 kg

- Pł. główna: ATX, micro-ATX, mini-ITX

- Zatoki 5.25": 2 wew.

- Zatoki 3.5": 4

- Zatoki 2.5": 4(z zatok 3,5”)

- Panel I/O: USB 3.0 x2, audio;

- Gniazda rozszerzeń: 7

- Chłodzenie:

;Przód: 120mm x2 XtraFlo(1200 rpm, 17dBa) w zestawie lub 140 mm x2(opcja)

;Tył: 120mm x1 lub 80mm x 2(opcja)

;Góra: 200mm x 1(opcja)

chłodzenie wodne:

;Przód: 240mm x2(opcja)

;Tył: 120mm x1(opcja)

- Zasilacz: ATX PS2(max. długość 180mm)

- Pojemność:

;max. dł. karty graficznej: 334mm

;max. wysokość chłodzenia CPU: 180mm