















Obudowa Deepcool CH360 DIGITAL Micro Tower czarny
Parametry
- Stan
- Nowy
- Faktura
- Faktura VAT
- Waga (z opakowaniem)
- 0,006 kg
- Kolor
- czarny
- Zasilacz w zestawie
- nie
- Standard płyty głównej
- microATX
- Producent
- Deepcool
- Typ obudowy
- Micro Tower
- Konstrukcja
- tunel na zasilacz
- Szerokość produktu
- 21,5 cm
- Wysokość produktu
- 431 cm
- Głębokość produktu
- 42,8 cm
- Waga produktu
- 6 kg
- Model
- CH360 DIGITAL
- Liczba slotów rozszerzeń
- 4
- Liczba złączy USB
- 2
- Pozostałe złącza
- Liczba portów USB 2.0: 0
- Maksymalna wysokość chłodzenia procesora
- 165 mm
- Maksymalna długość karty graficznej
- 320 mm
- Zainstalowane wentylatory
- brak wentylatora
- Maksymalna liczba wentylatorów
- 8
- Kod producenta
- R-CH360-BKAPE3D-G-1
Opis produktu
DeepCool CH360 DIGITAL - R-CH360-BKAPE3D-G-1
DeepCool CH360 DIGITAL – R-CH360-BKAPE3D-G-1
Pojemność 40 litrów Wymiary Szerokość: 21,5 cm x Wysokość: 43,1 cm x Głębokość/długość: 42,8 cm Waga 6 kg

CH360 DIGITAL oferuje wyjątkowy przepływ powietrza ze wszystkich stron obudowy. Od frontu o wysokim przepływie powietrza po hybrydowy szklany panel boczny, chłodne powietrze jest zawsze dostępne dla nowoczesnych, energochłonnych komponentów. Unikalny hybrydowy panel boczny wykonany z hartowanego szkła i siatki zapewnia wyraźny widok serca systemu, zapewniając jednocześnie nowoczesną kartę graficzną dodatkową wentylację: funkcjonalny, a jednocześnie elegancki design. Wybierz między temperaturą procesora a kartą graficzną, wykorzystaniem lub obu (przełączanie między temperaturą a użytkowaniem w odstępach 5-sekundowych). Łatwa w użyciu aplikacja daje kontrolę nad stanem wyświetlacza. CH360 DIGITAL oferuje różne konfiguracje chłodzenia, od możliwości zamontowania chłodnicy 360 mm z przodu do dwóch dołączonych wentylatorów ARGB 140 mm z przodu – konfiguracja chłodzenia jest nieskończona. Dzięki możliwości obsługi chłodnic CPU o wysokości 165 mm, karty graficznej o długości 320 mm i zasilaczy 160 mm, CH360 DIGITAL można skonfigurować w szerokiej gamie nowoczesnych komponentów. Wszystko, czego potrzebujesz w codziennym życiu, jest w zasięgu ręki: TYPE-C, USB 3.0 i hybrydowy port audio są wygodnie umieszczone na panelu I/O obudowy.


























