PASTA LUTOWNICZA SOLDER PASTE RELIFE RL-404S

Pasta lutownicza Solder Paste RELIFE RL-404S

Pasta lutownicza RELIFE RL-404S

Służy do lutowania elementów takich jak SMD / BGA w których chcemy utrzymać niską temperaturę lutowania. Produkt ten to specjalny rodzaj niskotopliwej pasty lutowniczej (cyna w formie pasty).

Temperaturze topnienia wynoszącej 138°C stosowanie pasty w takim procesie umożliwia wykonanie skomplikowanych napraw gdzie użycie normalnej pasty może uszkodzić układ / procesor lub inne wrażliwe elementy SMD.

Bardzo dobrze sprawdza się przy naprawie płyt głównych telefonów.

Bez czyszczenia/bez pozostałości

W zestawie 3 igły o różnych specyfikacjach + miotacz

Specyfikacja pasty

•producent: RELIFE

•model: RL-404S

•skład: Sn42 / Bi58 (42% cyna, 58% bizmut)

•typ: bezołowiowa (Lead Free)

•temperatura topnienia: 138°C

•wielkość cząstek: 20-38um

•objętość: 10 cm³

•kolor pasty po rozpływie: jasno-szary

•zawartość topnika: 9% +/- 0.5

•lepkość: 178Pa.s +/-10 w 25°C

•przechowywać: w temp 0 - 10°C

•Przyjazna dla środowiska

Najlepsza do precyzyjnych prac lutowniczych