NC254 SZYBKI - TOPOWY FLUX TOPNIK DO BGA SMD- SUPER AIM NC254 ORIGINAL 100g

CHE0000013

TOPNIK AIM NC254 100g

DO LUTOWANIA m.in BGA I SMD

Topnik AIM NC254 jest kompatybilny z technologią ołowiową SN62/SN63 i bezołowiową SAC305/SN100C (Lead-free).

Topnik NC254 poprzez swoje szerokie okno procesowe stosowany jest do nakładania bądź wymiany kulek BGA, napraw układów elektronicznych oraz aby właściwie zwilżać wszystkie powierzchnie lutowane.

Połączenia lutowane są jasne, gładkie i błyszczące. Doskonałe rezultaty lutowania można uzyskać zarówno w lutowaniu ręcznym, stosując stację do lutowania gorącym powietrzem, stację do napraw czy piec do lutowania rozpływowego.

Jest to topnik typu no-clean, ma konsystencję żelu. Zanieczyszczenia, które pozostają na powierzchni po procesie lutowania są przeźroczyste i mają niewielki wpływ na wygląd gotowego produktu. Do czyszczenia ich czyszczenia polecamy izopropanol lub dedykowane produkty jak KT-5 i KT-6.

Topnik może być usunięty za pomocą wody z mydłem lub odpowiednim środkiem czyszczącym np. IPA.

Topnik może być nakładany szczoteczką, strzykawką (dyspenserem), szpatułką, drukowany przez sito.

Profil temperaturowy:

• maksymalny przyrost temperatury: 2°C/sek.
• stabilizacja termiczna i aktywacja topnika: 150°C – 175°C
• temperaturowy zakres pracy topnika: 155°C – 245°C

Trwałość topnika 12 miesięcy od daty produkcji przy przechowywaniu go w temperaturze 4°C - 12°C.

Topnik najwyższej jakości bardzo ceniony przez profesjonalne serwisy RTV/GSM.

Opakowanie: 100g oryginalne

Profil lutowniczy Sn62/Sn63 (maksymalny przyrost temp. 1,5-2°C) - poniżej:

Krótki profil:

a. wstępne podgrzanie płyty do 150°C (>=75sek)

b. stabilizacja termiczna 150-170°C (30-60sek)

c. wzrost temp. do piku 210-220°C (45–75sek)

d. czas powyżej 183°C (30–60sek)

e. chłodzenie <4°C/sek (45+/-15sek)

Całkowita długość profilu: 2,75–3,50min

Długi profil:

a. wstępne podgrzanie płyty do 150°C (>=90sek)

b. stabilizacja termiczna 150-170°C (60-90sek)

c. wzrost temp. do piku 210-220°C (45–75sek)

d. czas powyżej 183°C (60–90sek)

e. chłodzenie <4°C/sek (45+/-15sek)

Całkowita długość profilu: 4,5–5,00min

Profil lutowniczy SAC305 (maksymalny przyrost temp. <=2°C) - poniżej:

Krótki profil:

a. wstępne podgrzanie płyty do 150°C (>=75sek)

b. stabilizacja termiczna 150-175°C (30-60sek)

c. wzrost temp. do piku 235-245°C (45–75sek)

d. czas powyżej 217°C (30–60sek)

e. chłodzenie <4°C/sek (45+/-15sek)

Całkowita długość profilu: 2,75–3,50min

Długi profil:

a. wstępne podgrzanie płyty do 150°C (>=90sek)

b. stabilizacja termiczna 150-175°C (60-90sek)

c. wzrost temp. do piku 235-245°C (45–75sek)

d. czas powyżej 217°C (60–90sek)

e. chłodzenie <4°C/sek (45+/-15sek)

Całkowita długość profilu: 4,5–5,00min

Profil lutowniczy SN100C (maksymalny przyrost temp. 2°C) - poniżej:

Krótki profil:

a. wstępne podgrzanie płyty do 150°C (>=75sek)

b. stabilizacja termiczna 150-175°C (30-60sek)

c. wzrost temp. do piku 230-245°C (45–75sek)

d. czas powyżej 227°C (30–60sek)

e. chłodzenie <4°C/sek (45+/-15sek)

Całkowita długość profilu: 2,75–3,50min

Długi profil:

a. wstępne podgrzanie płyty do 150°C (>=90sek)

b. stabilizacja termiczna 150-175°C (60-90sek)

c. wzrost temp. do piku 230-245°C (45–75sek)

d. czas powyżej 227°C (60–90sek)

e. chłodzenie <4°C/sek (45+/-15sek)

Całkowita długość profilu: 4,5–5,00min