Pasta termoprzewodząca silwer 1g

Numer Katalogowy:

9256

Pasta przewodząca ciepło na bazie srebra, przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor-radiator w celu polepszenia chłodzenia.

• przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK,
• temperatura pracy: -50°C to 170°C,
• gęstość: 2,3 g/cm³.

Opakowanie: 1g

Cena dotyczy 1 sztuki towaru

•Zdjecie poglądowe dotyczy wyglądu obudowy opis może być inny

•Ilość towaru: podana w ofercie jest naszym stanem magazynowym